高导热绝缘粉

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高导热绝缘复合粉
高导热绝缘复合粉
技术参数
货号 平均粒径(nm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 体积密度g/cm3 振实密度g/cm3  形貌  颜色
T01    40  >99.9    78   0.08   1.34  六方  灰色
T02   100  >99.9    65   0.12   1.34  六方  灰色
 
产品性能
允复纳米经过多年实验成功开发出新型绝缘导热纳米粉,主要成份为氮化硼、氮化铝、碳化硅、等高导热材料经过特殊工艺生成的复合物,外观为灰灰色蓬松粉体,该产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,易于分散,高表面活性,松装密度低,绝缘导热纳米粉有很高的导热性,导热系数达到420W/MK,接近铜的导热系数,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,可耐2000度高温,经过特殊表面处理的绝缘导热纳米粉,表面含氧量极低,纯度可以达到99.9左右,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、PA/单组份导热挤出缩合型硅胶、导热垫片、导热硅脂、双组份加成型灌封硅胶等材料中,由于其导热性能极强,所以一般添加比例为1-5%左右即可使树脂达到3瓦左右的导热系数,完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体,氮化硼、氮化铝、碳化硅、石墨、碳粉等粉体,我公司可以根据客户的不同体系进行绝缘导热纳米粉改性,帮助客户提供应用技术支持。 

常见绝缘导热填料导热率及介绍
  填料      分子式 热导率(W/m•K,20℃)
密度(g/cm3)
 
六方氮化铝  AlN(hexagonal) 320 3.3
 
氧化铍(有毒) BeO 219 3.02
 
六方氮化硼  BN(hexagonal) 110(a-axis) 2.29
 
氧化镁  MgO 36 3.58
 
α-氧化铝   α- Al2O3 30 3.9
 
氧化硅   SiO2 10 10

1.氮化铝,导热系数非常高,但是价格昂贵,通常每公斤在几百元至上千元;氮化铝比表面积大、吸油值高,随着氮化铝在树脂中填充率的增加,体系粘度急剧上升,实际制成的导热胶膜中氮化铝填充率很低,严重影响导热胶膜的导热性。另外,氮化铝吸潮后会与水发生水解反应AlN+3H2O=Al(OH)3↓+NH3↑,水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断,进而影响声子的传递,因此做成制品后导热率会不断降低,即使用硅烷偶联剂进行表面处理,也不能保证100%填料表面被包覆。
2.氧化铍,虽然其热导率很高,但是由于其毒性大,导致其在实际应用受到了很大的限制。
3.氮化硼,导热系数非常高,性质稳定。根据产品纯度和粒度不同价格差别较大,从几百元到上千元每公斤不等。虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率,但与氮化铝类似,随着氮化硼在树脂中填充率的增加,在体系中添加量大于40%后体系粘度会急剧上升,给混胶和填料的分散造成很大影响,实际制成的导热胶膜中氮化硼填充率很低,导热率较低。有国外厂商生产球形氮化硼,产品粒径大,比表面积小,填充率高,不易增粘,但是价格极高,限制了其应用。
4.氧化镁,价格便宜,但是在空气中易吸潮,容易吸收水分和二氧化碳而逐渐成为碱式碳酸镁,增粘性较强,不能大量填充,导热率极不稳定。另外,由于其耐酸性差,限制了其在酸性环境下的应用。
5.氧化硅,结晶型硅微粉价格较低,适合大量填充降低成本。但由于其导热性偏低,不适合生产高导热产品。

实验研究证明,上海允复纳米科技有限公司开发的绝缘导热复合粉T01/T02具有比氮化铝更高的导热率,高达420 W/m•K,而且不会水解,添加量也比例少,成本低廉,一般1%-5%左右,即可形成良好的导热网络,具体可以根据客户需要具体达到的导热数值适量添加;所有客户只要来电就免费送50-100g小样供测试使用,为您提供技术支持,联系方式:QQ 2429620078,18964169089 张工;期待为您解决导热难题,与您共同进步;

导热基理简介:
1 有机高分子材料的导热机理
热能传输不是沿着一条直线从物体的一端传到另一端,而是采用扩散形势。根据热的动力学理论,热是一种联系到分子、原子、电子等的移动、转动和振动的能量,即所有物质的热传导,都是由于物质内部微观粒子相互碰撞和传递的结果。热能的载体包括电子、光子和声子。有机材料的主要导热载体是声子,但是有机高分子材料的结构规则性差,声子传导性差,因此导热性能较差。
2 填充型高分子复合材料的导热机理
制造具有优良综合性能的导热材料一般有两种途径:一种是合成具有高导热率的结构聚合物;另一种是在聚合物中填充高导热性的填料。由于具有高导热率结构的聚合物合成复杂,且高分子材料本身的热传导系数比较小,而树脂基体中基本上没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子,因此,其导热性能较差,导热系数一般只有0.2W/(m•K)。所以填充型导热高分子复合材料在市场中比较常见。
填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时,填料虽均匀分散与树脂中,但彼此间未能形成相互接触和相互作用,导热性能提高不大;填料用量提高到某一临界值时,填料间形成接触和相互作用,体系内形成了类似网状或链状结构形态,即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时,材料导热性能提高很快;体系中在在热流方向上未形成导热网链时,会造成热流方向上热阻很大,导致材料的导热性能很差。虽然金属材料导热系数较高,也可作为导热高分子复合材料的填料,但是由于金属材料具有导电性,制成品绝缘性差、易击穿,不能应用在金属基板高导热胶膜的生产中。因此,绝缘导热填料在金属基板高导热胶膜的生产和研发中扮演着极为重要的角色。
3.对填料表面进行改性的必要性
体系的导热系数不仅取决于填料本身的导热率,还取决于离子表面的易润湿程度。这是因为填料表面的润湿程度影响着填料与基体的粘结程度、基体与填料表面的热障、填料的分散性、填料的加入量等一些直接影响体系导热性的因素。尤其是纳米填料,如果不能有效的进行表面改性,则无法以纳米尺寸分散于树脂中。通过特殊的工艺使导热填料在基质中形成“隔离分布态”时,即使很小的用量也会赋予复合材料较高的导热性。
导热复合粉(T01 T02 )应用方向
1、导热硅胶和导热环氧树脂:绝缘导热纳米粉复合的硅胶具有良好的导热性,良好的电绝缘性,较宽的电绝缘性使用温度(工作温度-80℃ --250℃),较低的稠度和良好的施工性能。
2、导热塑料中的应用:绝缘导热纳米粉可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验1%左右的比例添加到塑料中,可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到3,导热率提高了10倍多。相比较目前市场上的导热填料(氧化铝或氧化镁等)具有添加量低,对制品的机械性能有提高作用,导热效果提高更明显等特点;
3、高导热硅橡胶的应用:采购与硅匹配性能好,在橡胶中容易分散,在不影响橡胶的机械性能的前提下(实验证明对橡胶的机械性能还有提高作用)可大幅度提升硅橡胶的导热率,在添加过程中不象氧化物等使黏度上升很快,添加量很小。
4、其他应用领域:绝缘导热纳米粉可用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明微波陶瓷制品,以及目前应用与聚酰亚胺树脂,导热绝缘云母带,导热脂,绝缘漆以及导热油等。
 
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。
 
 
 
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